[解答]e等公務園-電子半導體業的智慧製造案例

 1.國內 PCB 大廠欣興電子透過與具領導性客戶的密切合作，花費重金打造智慧工廠，踏出智慧製造的第一步。此敘述為真？

1. 
2. 

2.下列關於日月光智慧製造的敘述。，何者為真？

1. 投入巨量資料分析技術
2. 與多所大學進行自動化產學合作(包含外觀檢測、資安管控、與大數據結合，提升工廠良率和機台保養預測的精準度等)
3. 啟動AI元年計畫
4. 以上皆是

3.下列關於PCB產業的敘述。，何者為真？

1. PCB是台灣第三大電子產業，預估2020年挑戰產值破兆元
2. 目前生產流程多停留在工業2.0(半導體產業及面板產業介於工業3.0~4.0之階段)
3. 在政府支持下，研華、工研院，協同資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械等企業，共創PCB A-Team智慧製造聯盟，打造台灣「工業4.0」示範案例
4. 以上皆是

4.在競爭激烈的封測產業中，儘管中國封測廠憑藉價格優勢快速崛起，不過合併矽品之後的日 月光集團，目前在全球封測市場市占率達到多少？仍遙遙領先Amkor與J-Devices陣營的15％，以及長電科技與STATS ChipPAC陣營的10％，且在高階封裝市場有很高的主導力。

1. 29％
2. 19％
3. 39％
4. 49％

5.日月光積極引進人工智慧、巨量資料分析等技術，並透過產學合作方式加速取得創新技術，讓學生提早熟悉半導體產業的生態，畢業之後即可到產業工作。此敘述為真？

1. 
2. 

6.欣興電子成立資安管理委員會，全力嚴格控管客戶資料、保障客戶隱私，凡檔案文件存取、資料傳輸異常等，皆以系統通報資安員會執行相關稽查、呈報及處置。此敘述為真？

1. 
2. 

7. 因應智慧製造新時代的趨勢浪潮，日月光瞄準這股產業趨勢，布局半導體封測智慧工廠，當務之急？

1. 將延攬專業高階人才
2. 強化軟硬體整合能力，提高產能與效率
3. 提供全球客戶最先進的技術，搶攻國際市場商機
4. 以上皆是

8.下列關於欣興電子的敘述。，何者為真？

1. 自動化程度高，但產品品質檢測卻需要仰賴大量人力用於品質檢測的工作
2. 需要仰賴更進準的設備，而AIot正是最佳選擇
3. 導入AI檢測技術，整體效率大約提高70%
4. 以上皆是

9.下列關於智慧製造的敘述。何者為真？

1. 工業1.0是動力革命
2. 工業2.0是電力帶動的生產模式產業革命
3. 工業3.0是資訊革命和數據自動化
4. 工業4.0是虛實整合
5. 日月光根據工業4.0量表，處於工業3.6階段，未來將逐步工業3.7與工業4.0階段
6. 以上皆是

10.為因應市場變化、滿足客戶需求，日月光正積極推動智慧製造的策略，除提高人員作業安全與生產效率外，也期盼能有效降低成本、提升人均產值及品質，奠定日月光集團長久營運的基礎。此敘述為真？

1. 
2.